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    Signature Platinum MC唱头

    白金签名MC唱头

其他参数

My SONIC LAB Signature Platinum MC唱头


Signature Platinum 选用钛合金作核心底座,利用名为 "Black?IP" 精密技术加固于唱头上,并进一步巩固唱头壳,把最细微的谐震完全杜绝。采用硼 (Boron) 针杆,带来更有速度及准确的传震延续性反应,令声音更幼细、瞬变反应优越、讯噪比更佳的巅峰之作!


Signature Platinum签名白金版 技术参数:

l  MC动圈式唱头设计

l  超高磁束密度素材SH-μX

l  钛处理唱头壳表层

l  Duralumin A5056铝合金模铸唱头外壳,

   唱头壳表层以3层镀銠+DLC (Diamond-like Carbon)处理

l  硼制针杆

l  3μmm x 30μmm

l  输出电压0.5mV

l  内阻为1.4Ω

l  净重约13g